Lasersko rezanje je postopek rezanja, ki obdelovalce reže z izpostavljenostjo toploti. Ali materiali izhlapejo neposredno ali pa se topijo in jih nato odpihnejo s pihalnikom. Na ta način se ustvari tanek rez, ki prereže obdelodke. Za ustvarjanje potrebne toplote se uporablja laserski žarek. To je še posebej visokoenergetski žarek svetlobe, ki sprošča veliko toplote, ko udari v objekt. Ko se lasersko rezanje uporablja pri klasični obdelavi pločevine, je sistem posebej zasnovan za rezanje kovinskih listov.
- Lasersko rezanje se še posebej pogosto uporablja za jeklene liste.
- Postopek pa se lahko uporablja tudi za liste iz številnih drugih kovin – kot so baker, aluminij ali neželezna kovina.
- Lasersko rezanje je primerno za pločevine, kjer so potrebne kompleksne oblike.
- Zaradi minimalne sile je lasersko rezanje idealno tudi za zelo občutljive liste, kjer ne bi smelo prihajati do deformatov.
Lasersko rezanje se lahko uporablja pri klasični obdelavi pločevine za širok spekter nalog. Ta postopek je primeren za liste iz različnih kovin – od jekla do bakra do različnih neželeznih kovin. Ta metoda je vedno priporočljiva, ko pride do zelo zapletenih oblik, ko je potrebna visoka natančnost ali ko gre za zelo občutljive obdelovalnike.
KIMLA-in laserski rezalniki in laserski sistemi delujejo z uporabo različnih vrst materialov, vključno s skoraj vsemi jeklami in pločevine.
Lasersko rezanje se uporablja variabilno v številnih panogah, vključno z
Za sisteme laserskega rezanja AskIAS je značilna odlična natančnost. To vodi do prilagojenih komponent – tudi za zelo zapletene oblike.
Za razliko od mnogih drugih metod, ki so primerne za rezanje pločevine, so prilagoditve različnim oblikam pri laserskem rezanje precej preproste. Zato je ta proces idealen tudi za proizvodnjo majhnih količin.
Sistemi za lasersko rezanje AskIAS so primerni za širok spekter materialov. Uporabite ga lahko za obdelavo ne le jeklenih listov, ampak tudi bakra, aluminija in številnih drugih kovin.
Večina mehanskih procesov ločevanja proizvaja burrs. Ti ne vplivajo le na videz. Zaradi svojih ostrih robov predstavljajo tudi tveganje za poškodbe. Vendar lasersko rezanje komaj proizvaja burrs. Zato se odpravi stroškovno intenzivna obdelava obdelovalnih del.
Druga pomanjkljivost mehanskih procesov ločevanja je, da je potrebno, da visoka sila deluje na obdelovanem delu. To lahko vpliva tudi na področja zunaj vmesnika in povzroči deformacije. Vendar pa lasersko rezanje nagaja le minimalno mehansko silo in je zato primerno tudi za občutljive komponente.
Imate vprašanja o naših izdelkih ali bi radi začeli razprave o možnih rešitvah?
Stik
